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白皮书还专门开辟章节，对比凡辰技术与莱茵资本旗下企业的技术差异：“星核X1芯片的石墨烯屏蔽层技术，采用‘多层堆叠+离子注入’工艺，与莱茵资本旗下企业的‘单层沉积’工艺有本质区别；极寒储能模块的固态电解质配方，为凡辰自主研发的锂硫体系，与ESA的锂-ion体系完全不同，不存在任何专利侵权。”

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